【資料圖】
武漢精測電子集團股份有限公司于2025年12月12日召開董事會，審議通過子公司上海精測半導體技術(shù)有限公司擬購買上海市青浦區(qū)市西軟件信息園F2-05地塊土地使用權(quán)，并投資建設(shè)二期實驗室擴建項目。項目計劃總投資約3.5億元，包含土地出讓價款約6,300萬元，主要用于半導體前道量檢測設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)。項目建設(shè)內(nèi)容包括潔凈車間、辦公實驗區(qū)、倉庫、機加工及動力站等，總建筑面積約37,890平方米。資金來源為自有資金、銀行貸款或其他融資方式。本次投資在董事會審批權(quán)限內(nèi)，不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。
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